層數：10L
產品型號：400Gbps QSFP-DD
材料：M6(R-5775)
成品厚度公差：金手指區(qū)1.0±0.075mm
插頭外形公差：±0.05mm
填孔凹陷：＜15μm
表面處理：沉鎳鈀金+電鍍硬金
散熱設計：埋銅塊
層數：26L
材料：Tachyon 100G，碳氫
板厚：3.5±0.35mm
內外層銅厚：0.33OZ
最小線寬/線距：0.118/0.051mm
最小孔徑：0.225mm
表面處理：沉金
應用領域：交換機
層數：24L
材料：FR-4(Tg180) VT-47
板厚：2.59+/-0.26mm
最小線寬/線距：3.5/5.0mil
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
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